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中科院:制造工艺14nm研发获得突破

作者:小编        2016-08-26 13:43:17

       8月26日,中科院微电子所所长叶甜春:中国已初步完成集成电路产业链的构建 , 一批企业开始脱颖而出。叶甜春介绍说 , 封装技术从低端走向高端 , 技术达到国际先进水平 ; 关键装备和材料实现从无到有 , 2016中国煤焦矿产业大会8月25日在青岛举行 , 大商所总经理王凤海在大会开幕式上致辞时表示 , 供给侧结构性改革对煤焦矿产业发展提出了新的要求 , 大商所将加大煤焦矿系列期货新品种开发力度 , 进一步完善合约规则、制度 , 推进焦煤期货无仓单交割。 部分产品进入14nm研发 , 制造工艺更是取得长足发展 , 28nm进入量产 , 14nm研发获得突破 ; 系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。 

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